[发明专利]多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求于2012年11月9日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0126450的优先权，在此通过引用将该申请公开的内容并入本申请中。 

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器、安装有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构、以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。 

背景技术

多层陶瓷电容器、多层芯片电子元件是通常安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCD）和等离子显示板（PDP）的图像显示装置、计算机、个人数字助理（PDAs）、移动电话等）的印刷电路板上，而进行充电或放电的芯片型电容器。 

多层陶瓷电容器（MLCC）由于尺寸小、电容高且易于安装而可以用作为各种电子产品的元件。 

多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个内电极交替层压的结构，该多个内电极层具有不同的极性并且由电介质层插入其中。 

因为电介质层具有压电性和电致伸缩性，所以当直流（DC）或交流（AC）电压施加在多层陶瓷电容器上时，内电极之间可能会产生压电现象，从而引起振动。 

这些振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层陶瓷电 容器的印刷电路板上，且整个印刷电路板可以变成产生来自振动的声音的声学反射面。 

该通过振动产生的声音可以对应于范围在20Hz到20000Hz之间的音频，且该频繁地引起听者不适的振动声被称作噪音。 

为了减弱噪音，已经开始了增大多层陶瓷电容器的下覆盖层的产品的研究。 

此外，具有变厚的下覆盖层的多层陶瓷电容器可以以水平安装方式安装在印刷电路板上，同时变厚的下覆盖层位置靠下，这样有助于减弱噪音。 

这里，可以使用图像识别法等来区分多层陶瓷电容器较薄的上覆盖层与较厚的下覆盖层的安装方向。然而，图像识别法等需要大量的成本与时间，从而可能使安装基板的组装效率变差。 

在下面的相关技术文献中，专利文献1没有公开伪电极，而专利文献2没有公开下覆盖层厚于上覆盖层。 

【相关技术文献】 

（专利文献1）日本专利公开号1994-215978 

（专利文献2）韩国专利公开号10-2005-0071733 

发明内容

本发明的一方面提供了能够减弱因多层陶瓷电容器的压电现象所引起的振动而产生的噪音的方法，以及能够允许当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时区分多层陶瓷电容器的向上方向和向下方向的方法。 

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极之间插入单个所述电介质层以形成电容，第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的各个端表 面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在工作层的下方，并且下覆盖层比上覆盖层厚；伪电极（dummy electrode），该伪电极形成在所述上覆盖层和所述下覆盖层中的至少一者内，以使所述伪电极通过所述陶瓷本体的顶表面或底表面可见，并且所述伪电极不形成电容；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述下覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述上覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。 

这里，所述上覆盖层的厚度（D）与下覆盖层的厚度（B）的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。 

这里，下覆盖层的厚度（B）与陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。 

这里，工作层的总厚度的1/2（C）与下覆盖层的厚度（B）的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。 

这里，所述上覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度可以为4μm到30μm。 

所述伪电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的顶表面，或者伪电极可以通过使用与设置在工作层的最上部中的内电极具有相同方向性的内电极形成。 

这里，所述下覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度为4μm到30μm。