[发明专利]基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器

摘要

本发明公开了一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板、上金属层、中柔性基板、下金属层和下柔性基板，中柔性基板上设有电气通孔和空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有自封装、非接触、高灵敏度、高品质因数的优良性能。

主权项

一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，其特征在于，该压力传感器包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板（1）、上金属层（2）、中柔性基板（3）、下金属层（4）和下柔性基板（5），中柔性基板（3）上设有电气通孔（14）和空腔（10）；所述的上金属层（2）包括平面电感线圈（9）和位于平面电感线圈（9）中间的电容上极板（7），且平面电感线圈（9）的内侧连接头（11）和电容上极板（7）连接；所述的下金属层（4）包括与电容上极板（7）尺寸相同且位置相对的电容下极板（8），以及与电容下极板（8）连接的互连线（13）；所述的上金属层（2）的平面电感线圈（9）的外侧连接头（12）通过位于电气通孔（14）中的导电介质柱（6）与下金属层（4）的互连线（13）连接，中柔性基板（3）的空腔（10）位于电容上极板（7）和电容下极板（8）之间。