[发明专利]一种强度散射LED装置无效
| 申请号： | 201310056300.7 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103187513A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郝庆卫 | 申请（专利权）人： | 慧创就光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 褚治保 |
| 地址： | 中国香港荃湾青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种强度散射LED装置，其LED环氧包封层前端的粗糙表面可起到散射透镜的作用，从而将法线上的光束，相对于所述光源的位置，加以散射，降低到达人眼或人体的强度，同时，不在法线上的光束保持不变，更重要的是，LED总强度和亮度保持不变，本发明中，不需要减小驱动电流或使用额外扩散剂来降低LED强度和亮度，其结构可具有两个或多个支撑脚的引脚封装和/或不具有支撑脚，但具有三个或更多连接垫的SMD封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 散射 led 装置 | ||
【主权项】：
一种强度散射LED装置，包括： 至少一个发光晶片（1）；一导电引线框（2），所述发光晶片（1）用所述导电引线框（2）与电源耦合；粘接剂（3），外涂于导电引线框（2）或用于将一个或多个发光晶片（1）粘接；一耦合线（4），耦合线（4）连接到导电引线框（2），以提供电流；一透明绝缘胶外壳，将上述发光晶片（1）全部封装，并将上述导电引线框（2）至少部分封装，所述绝缘胶外壳上形成发光表面，其上具有复合磨损光散射区形成的散射透镜，所述复合磨损光散射区包括研磨层（20）和蚀刻层（21）。
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