[发明专利]一种强度散射LED装置无效

专利信息
申请号: 201310056300.7 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN103187513A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 郝庆卫 申请(专利权)人: 慧创就光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 褚治保
地址: 中国香港荃湾青山*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 散射 led 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及发光二极管(LED)装置,具体而言,涉及一种强度散射LED装置。

背景技术

发光二极管(LED)的基本结构,包括数个元件,如一片发光晶片,可发出可见光(如红,橙,黄,绿,蓝,紫,即全频谱可见光及其组合,和/或发射不可见光,如红外线或紫外线),包括某种结构外壳,粘接剂(如胶水)和导电耦合线(如金,铝,铜,银,或某种其它合金)。粘接剂可用作银环氧树脂或硅酮环氧树脂,一个或多个发光晶片可粘在一起,并通过导线耦合。环氧树脂可形成某类树脂头,并呈现不同的封装形状,以获得不同的照明外观和聚光效果。

图1给出了一个现有技术领域已知的简单LED(发光二极管)结构50。LED(发光二极管)结构50表示了一个LED(发光二极管)基本结构,该LED(发光二极管)结构包括1 个发光晶片1,1个导电引线框2,粘接剂3和1条耦合线4。导电引线框2外涂粘接剂3。通过粘接剂3将一个或多个晶片1粘接,耦合线4连接到导电引线框2,以提供电流。环氧树脂5,或其它绝缘胶,用于将导电引线框2封装在电路内。

图2显示了从LED50发射的光束到达人眼7和人体的过程,。会对人眼和/或人体产生危害的光束强度主要集中在法线8上,由光束9加以描绘。

一种将强度降低到安全水平的常规方法是减少驱动电流,从而减少在法线8上光束9 的强度。但是这种方法也降低了LED的总光照光强,使得LED光不够亮。

另一种常规方法是将扩散剂添加到环氧树脂中。

图3显示了光束11如何从LED 60中发出,其中,环氧树脂10与扩散剂混合。光束11被分散开来。虽然法线8上的光束强度减小,但是LED总强度也同样降低,从而使得整个LED发射缺乏足够的亮度和强度。

上述常规方法的不足之处在于,虽然安全级别可以通过降低强度得以实现,然而LED的总强度也被降低了,从而使得LED缺乏足够的亮度。

因此,有必要采用容易获得的材料进行简单复制的精简设计来克服上述方法的不足之处,从而降低法线上的主要强度,并同时保证LED的总强度和亮度不发生改变。

发明内容

本发明目的在于降低LED光照到达人眼或人体的强度的同时使LED总强度和亮度保持不变,提供一种强度散射控制的LED装置。

本发明的技术方案如下所述:

一种强度散射LED装置,包括:

至少一个发光晶片;

一导电引线框,所述发光晶片用所述导电引线框与电源耦合;

粘接剂,外涂于导电引线框或用于将一个或多个发光晶片粘接;

一耦合线,耦合线连接到导电引线框,以提供电流;

一透明绝缘胶外壳,将上述发光晶片全部封装,并将上述导电引线框至少部分封装,所述绝缘胶外壳上形成发光表面,其上具有复合磨损光散射区形成的散射透镜,所述复合磨损光散射区包括研磨层和蚀刻层。

进一步地,所述研磨层和所述蚀刻层彼此相邻。

进一步地,所述研磨区的尺寸和成型倾向于邻近发光晶片,是所述绝缘胶外壳的内层;并且所述蚀刻层的尺寸和成型倾向于所述研磨层,形成所述绝缘胶外壳的外层。

进一步地,所述复合磨损光散射区的磨损区通过尺寸加以限定,使得研磨层和蚀刻层的尺寸刚好大于发光晶片发射区的光成像区,即遵循复合磨损光散射区的磨损区尺寸大于光成像区。

进一步地,所述绝缘胶外壳上形成的发光表面为平面。

进一步地,所述具有散射透镜作用的发光表面采用蚀刻法或成型法创建形成。

进一步地,所述绝缘胶为环氧树脂。

本发明利用其LED环氧包封层前端的粗糙表面将法线上的光束,相对于所述光源的位置,加以散射,降低到达人眼或人体的强度,同时,保持不在法线上的光束不变,更重要的是,保持LED总强度和亮度保持不变。

附图说明

图1是现有技术领域已知的一个简单LED(发光二极管)结构示意图;

图2描述了现有技术领域,光束如何从LED发射到人眼和人体的原理。

图3描述了现有技术领域,光束如何从混合有扩散剂的环氧树脂LED发射到人眼和人体的原理。

图4是根据本发明较佳实施例,绘制的强度散射LED结构的示意图。

图5是根据本发明较佳实施例,绘制的从强度散射LED发射的光束到人眼和人体的示意图。

在图中,1、发光晶片;2、导电引线框;3、粘接剂;4、耦合线;5、环氧树脂;;7、人眼(和人体);8、法线;20、研磨层;21、蚀刻层。

具体实施方式

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