[发明专利]基板处理装置和基板处理方法无效
申请号: | 201310048165.1 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN103247564A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 植田稔彦;古家高广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够在相对于载物台搬入搬出被处理基板时能够稳定保持基板、防止基板的位置错位的基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置具备:能够载置被处理基板(G)的载物台(11);能够升降地设置于上述载置台的周围、在上升位置向上述载物台的上方突出支承上述被处理基板的周缘部的多个支承销(16);和使上述多个支承销升降移动的支承销升降机构(17),在上述多个支承销的上升位置,分别设置于上述载物台的至少一对相对的边侧的上述多个支承销,沿着上述载物台的边配置为支承位置的高度凹凸不同。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,在载物台上载置被处理基板,对所述被处理基板实施规定的处理,该基板处理装置的特征在于:具备:能够载置所述被处理基板的所述载物台;能够升降地设置于所述载物台的周围、在上升位置向所述载置台的上方突出支承所述被处理基板的周缘部的多个支承销;和使所述多个支承销升降移动的支承销升降机构,在所述多个支承销的上升位置,分别设置于所述载物台的至少一对相对的边侧的所述多个支承销,沿着所述载物台的边配置为支承位置的高度凹凸不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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