[发明专利]基板处理装置和基板处理方法无效
申请号: | 201310048165.1 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN103247564A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 植田稔彦;古家高广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及基板处理装置和基板处理方法,例如,涉及在载物台上载置涂敷有处理液的被处理基板,对上述基板实施规定的处理的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
例如,在FPD(Flat Panel Display,平板显示器)的制造中,在玻璃基板等被处理基板形成规定的膜之后,涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下,称为抗蚀剂)而形成抗蚀膜,根据电路图案,对抗蚀膜进行曝光,对其进行显影处理,即,通过光刻工序形成电路图案。
在上述抗蚀膜的形成工序中,在向基板涂敷抗蚀剂之后,进行通过减压使涂敷膜干燥的减压干燥处理。
目前,作为进行这样的减压干燥处理的装置,例如,已知有如图12所示的专利文献1中所公开的减压干燥单元。
如图12所示的减压干燥单元50构成为,通过相对于下部腔室51关闭上部腔室52,在内部形成处理空间。在该处理空间中,设有用于载置被处理基板的载物台53。另外,在载物台53设有用于载置基板G的多个固定销54。
该减压干燥处理单元50中,当搬入在被处理面涂敷有抗蚀剂的基板G时,基板G通过固定销54载置于载物台53上。
接着,通过相对于下部腔室51关闭上部腔室52,形成基板G置于气密状态的处理空间内的状态。
接着,处理空间内的气氛被从排气口55排出,形成规定的减压气氛。通过使该减压状态维持规定的时间,使抗蚀液中的稀释剂等溶剂一定程度地蒸发,缓慢放出抗蚀液中的溶剂,对抗蚀剂不产生不良影响地促进抗蚀剂的干燥。
另外,如上所述的减压干燥单元50中,即使隔着固定销54,在基板G和载置台53之间几乎没有间隙,因此,难以通过搬送机械臂(无图示)将基板G直接载置于载物台53上。因此,如图13(a)所示,设置能够相对于载置台53升降的多个支承销56。这样,在将基板G载置于载置台53上时,基板G暂时载置于配置在上升位置的多个支承销56上。这样,如图13(b)所示,通过使上述支承销56下降移动,基板G从支承销56向载物台53上交接,被载置于载物台53上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-181079号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,上述减压干燥单元50中,如果上述固定销54、支承销56位于基板的像素形成区域内,则有与上述销的接触痕迹转印到抗蚀膜上的担心,因此,优选这些销支承上述像素形成区域外的基板周缘部。
但是,由于近年来基板G大型化并且薄型化,因此,如果将上述基板G载置于载物台53时利用多个支承销56支承基板周缘部,则存在不能稳定保持基板G的课题。即,如图14(a)所示,如果利用多个支承销56支承基板周缘部,则基板中央部Ga由于自重向下方下沉,由于其影响,有时基板周缘部弯曲,基板缘部产生从支承销56浮起的部位60。
另外,如上所述基板缘部与支承销56不接触的部位60,根据将基板G从搬送机械臂(无图示)向支承销56上交接时的各种因素(多个支承销56与基板G接触的顺序的不同等),每个基板不同(参照图14(b))。具体地说明,利用支承销56支承基板G的周缘部时,存在基板G弯曲成如图14(a)所示的形状的情况和弯曲成如图14(b)所示的形状的情况。即,单片处理的多个基板G呈各自不同的弯曲形状,在载物台53上载置基板G时,存在频繁发生基板从规定的位置错开的位置错位的问题。
本发明是基于上述的课题而完成的,其目的在于提供一种基板处理装置和基板处理方法,上述基板处理装置中,在载物台上载置被处理基板,对上述基板实施规定的处理,在对载物台搬入搬出上述基板时,能够稳定地保持基板,防止基板的位置错位。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题,本发明的基板处理装置中,在载物台上载置被处理基板,对上述被处理基板实施规定的处理,该基板处理装置的特征在于,具备:能够载置上述被处理基板的上述载物台;能够升降地设置于上述载物台的周围、在上升位置向上述载置台的上方突出支承上述被处理基板的周缘部的多个支承销;和使上述多个支承销升降移动的支承销升降机构,在上述多个支承销的上升位置,分别设置于上述载物台的至少一对相对的边侧的上述多个支承销,沿着上述载物台的边配置为支承位置的高度凹凸不同。
另外,上述多个支承销具有高度相互不同的第一支承销和第二支承销,优选上述第一支承销和上述第二支承销沿着上述载物台的边交替配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造