[发明专利]一种LED封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺有效
| 申请号： | 201310046801.7 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103131190A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 冯文利;何启祥;饶春萍 | 申请（专利权）人： | 广州市爱易迪新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510730 广东省广州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用双组份自成型透镜硅胶，由A、B组份按4∶1（质量比）组成，其中，A组份各成分及其质量百分数为：乙烯基硅油99-99.9％，铂催化剂1-30ppm；B组份各成分及其质量百分数为：含氢硅油65-80％，乙烯基MQ树脂10-20％，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 双组份 成型 透镜 硅胶 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，由A、B组份按4∶1（质量比）组成，其中，A组份各成分及其质量百分数为：乙烯基硅油99‑99.9％，铂催化剂1‑30ppm；B组份各成分及其质量百分数为：含氢硅油65‑80％，乙烯基MQ树脂10‑20％，稳定剂1‑5％，触变材料1‑10％。
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