[发明专利]一种LED封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺

权利要求书

1.一种LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，由A、B组份按4∶1（质量比）组成，其中，

A组份各成分及其质量百分数为：乙烯基硅油99-99.9％，铂催化剂1-30ppm；

B组份各成分及其质量百分数为：含氢硅油65-80％，乙烯基MQ树脂10-20％，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。

2.根据权利要求1所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述A组份中乙烯基硅油的粘度为10000-60000mPa·s，乙烯基含量为0.8-2.4％；所述A组份中铂催化剂为氯铂酸异丙醇溶液或各种铂络合物中的一种，铂金含量为10-22％。

3.根据权利要求2所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述A组份中乙烯基硅油的粘度为10000-30000mPa·s。

4.根据权利要求2所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述A组份中铂催化剂为乙烯基硅氧烷铂络合物。

5.根据权利要求1所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述B组份中含氢硅油粘度为100-5000mPa·s；所述B组份中乙烯基MQ树脂的乙烯基含量为0.1-1％；所述稳定剂为乙炔基环己醇或甲基丁炔醇中的一种；所述触变材料为烟雾状二氧化硅或有机膨润土。

6.根据权利要求5所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述B组份中含氢硅油粘度为1000-5000mPa·s，氢含量为0.7-2.5％。

7.根据权利要求5所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述稳定剂为乙炔环己醇。

8.根据权利要求3所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶，其特征在于，所述触变材料为烟雾状二氧化硅，粒径30nm。

9.一种应用权利要求1所述的LED封装用双组份自成型透镜硅胶的封装工艺，其特征在于，所述透镜封装工艺为无模具透镜封装，在平封的支架上或COB上点胶，硅胶凭借自身性质和重力作用自然形成半球形胶体，加热固化也不出现坍塌变形。

10.根据权利要求9所述的应用LED封装用双组份自成型透镜硅胶的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）在常温下将A、B两组份在搅拌釜中分别混合均匀；

2）按质量比A∶B=4∶1的配比将A、B两组份混合，混匀后的硅胶进行真空脱泡直至无气泡产生；

3）用点胶机将脱泡后的LED封装用双组份自成型透镜硅胶在平封的支架上或COB上点胶，LED封装用双组份自成型透镜硅胶凭借自身性质和重力作用自然形成半球形胶体；

4)将半球形胶体分两段加热固化，首段温度80℃～120℃固化1～2小时，二段温度120℃～150℃固化2～3小时，加热固化过程中半球形胶体不随温度变化而变形，胶体固化后即得到半球形硅胶透镜。