[发明专利]焊盘、电路板及电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310046526.9 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103152978A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 上海华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海富石律师事务所 31265 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘、电路板及电路板的制造方法。其中焊盘包括第一导体部和第二导体部，所述第一导体部和第二导体部相互绝缘且所述第一导体部和第二导体部之间设有狭缝。本发明所提供的焊盘、电路板及电路板的制造方法，提供了一种新的电路跳线方式，节省器件成本和贴片费用、更节省电路摆件面积和空间，更便于在测试和调试过程中找到问题点，方便维修。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘，其特征在于：包括第一导体部（1）和第二导体部（2），所述第一导体部（1）和第二导体部（2）相互绝缘且所述第一导体部（1）和第二导体部（2）之间设有狭缝（3）。
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