[发明专利]引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架有效
| 申请号： | 201310044915.8 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103247539B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 朴相烈 | 申请（专利权）人： | 海成帝爱斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架，该方法包括提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 环氧树脂 流出 防止 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂流出防止方法，所述环氧树脂流出防止方法包括下述步骤：提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出,其中，执行流出防止工艺的步骤包括在干环境下仅在裸片置盘上施加流出防止剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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