[发明专利]引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架

说明书

本申请要求于2012年2月3日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0011049号韩国专利申请的优先权，该申请的公开内容通过引用被完全包含于此。

技术领域

根据示例性实施例的方法涉及防止引线框架的环氧树脂流出。

背景技术

用于半导体封装件的引线框架或印刷线路板经历组装工艺，所述组装工艺通过将半导体芯片连接到外部电路来形成半导体封装件，且所述组装工艺通常包括裸片接合工艺、引线接合工艺和模塑工艺。在所述组装工艺中，裸片接合工艺是使用粘合剂将引线框架的裸片置盘接合并固定到半导体芯片的工艺，其中，主要使用环氧类树脂作为粘合剂。

当使用环氧类树脂执行裸片接合工艺时，因为1）诸如变色防止剂和密封剂的有机材料污染的表面、2）镀有金、银或钯的接合表面的表面粗糙度和3）所使用的环氧类树脂的物理性质，所以发生环氧树脂流出现象，即，树脂或添加剂的流出。环氧树脂流出会降低裸片接合操作的强度，或会导致后续的引线接合工艺中的缺陷。

接合表面的表面粗糙度是由预镀框架（PPF）引线框架的开发而引起的，在PPF引线框架中，预定的粗糙度被应用到镀层，以提高裸片接合工艺过程中半导体芯片与裸片置盘之间的粘合力，改善引线接合工艺过程中的接合性质，并制造出在较差的温度和湿度条件下具有优异的脱层质量和模塑树脂粘合性的半导体封装件。因此，普通PPF引线框架的其上安装有半导体芯片并对其执行引线接合操作的表面具有预定的表面粗糙度，如第0819800号韩国授权专利中公开的。这里，PPF引线框架允许省略半导体后续工艺中的引线镀覆工艺，半导体封装件的暴露于模塑体外部的最上层的引线可由金或金合金形成，以通过将封装件焊接在印刷电路板上来方便地执行封装件的安装工艺，并防止环境污染。通过应用预定的表面粗糙度，可以制造在半导体芯片的安装工艺过程中具有优异的粘合性的半导体封装件。然而，在引线框架的比表面积增大的表面上执行裸片接合工艺的过程中，因为毛细现象，所以环氧树脂流出现象变得严重。因此，裸片接合的强度会降低，且引线接合工艺或模塑会受到不利的影响。在现有技术中，为了防止表面粗糙度导致的环氧树脂流出，减小表面粗糙度以抑制毛细现象，或者清洁所述表面以去除污染。然而，接合表面的表面粗糙度影响到裸片接合强度或组装机的图像识别性能，因此，在减小表面粗糙度方面存在限制。此外，表面清洁会损害变色防止工艺或密封工艺。

此外，在小厚度的半导体封装件的近来的开发中，已经经常使用具有低应力、低弹性和低粘度的裸片接合用环氧类树脂来防止基板的翘曲，该环氧类树脂很可能包括易于流出的组分。因此，环氧树脂流出现象变得严重。为了解决该问题，第0953008号韩国授权专利提出了一种可以有效地防止环氧树脂流出现象的具有氟代烃基的环氧树脂流出防止剂。也就是说，除了需要引线框架具有表面粗糙度以制造具有高可靠性的封装件之外，防止环氧树脂流出现象变得更加困难。

同时，存在引线框架的制造工艺包括带附着工艺（tape attaching process）的一些情形。例如，当内部引线具有长的长度或内部引线的数量多时，诸如四侧引脚扁平封装（QFP）的产品组使用引线锁带（lead lock tape），以通过固定引线的位置来解决半导体制造工艺过程中的处理特性或封装可靠性的问题。另一个例子可以是QFN产品组，在QFN产品组中，使用背面带（back side tape）来防止模塑体溢出（mold flash，或称为溢料），从而防止模塑树脂在模塑工艺过程中泄漏。为了提高生产率，包括带附着工艺的引线框架制造工艺主要以卷到卷（reel-to-reel）连续方式来执行，并可包括：成形工艺，使用蚀刻或冲裁操作；湿式工艺，包括镀覆（例如，在PPF中）和环氧树脂流出防止工艺；以及后续工艺，例如在干环境中（例如，在无尘室中）执行的带贴附（taping）、下沉（down-set）和切断（cut-off）操作。也就是说，在制造引线框架的工艺过程中执行环氧树脂流出防止工艺。通常，环氧树脂流出防止工艺以湿式工艺来执行，例如，在镀覆工艺结束时在湿环境下将完成镀覆之后的引线框架浸在含有环氧树脂流出防止剂的槽中（例如，在PPF中），或者将环氧树脂流出防止液体喷射到引线框架上，并清洁和干燥引线框架。另外，如果带贴附工艺是必需的，则在湿环境下完成镀覆和环氧树脂流出防止工艺之后，在干环境下执行的后续工艺过程中执行带贴附工艺。