[发明专利]一种低介电材料在审
| 申请号： | 201310043987.0 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103965606A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 鄞盟松;陈礼君 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L47/00;C08L35/06;C08K5/3415 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种低介电材料，包含：(A)40~80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn=1000~4000，重量平均分子量Mw=1000~7000，及Mw/Mn=1.0~1.8；(B)5~30重量份的双马来酰亚胺；以及(C)5~30重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.75~4.0，Df值:0.0025~0.0045。本发明所提供的低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 材料 | ||
【主权项】：
一种低介电材料，其特征在于，包含： (A) 40~80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn=1000~4000，重量平均分子量Mw=1000~7000，及Mw/Mn=1.0~1.8； (B) 5~30重量份的双马来酰亚胺；以及 (C) 5~30重量份的高分子添加剂；其中，该低介电材料的Dk值: 3.75~4.0，Df值: 0.0025~0.0045。
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