[发明专利]一种低介电材料

权利要求书

1.一种低介电材料，其特征在于，包含：

(A) 40~80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn=1000~4000，重量平均分子量Mw=1000~7000，及Mw/Mn=1.0~1.8；

(B) 5~30重量份的双马来酰亚胺；以及

(C) 5~30重量份的高分子添加剂；

其中，该低介电材料的Dk值: 3.75~4.0，Df值: 0.0025~0.0045。

2.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该聚苯醚的结构式如下：

Y为至少一个碳、至少一个氧、至少一个苯环或以上组合。

3.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该双马来酰亚胺选自下列群组中的至少一种：

苯基甲烷马来酰亚胺

其中n≥1；

双酚A二苯醚双马来酰亚胺

；

3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯乙烷双马来酰亚胺

；

1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷

。

4.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该高分子添加剂选自下列群组中的至少一种：

丁二烯均聚物

其中y=70%，x+z=30%；

丁二烯与苯乙烯无规共聚物

其中y=30%，x+z=70%，w≥1，苯乙烯含量=25 wt %；

马来酸酐化聚丁二烯

其中y=28%，x+z=72%，马来酸酐含量=8 wt %；

丁二烯、苯乙烯与二乙烯苯的共聚物；以及

苯乙烯-马来酸酐共聚合物

其中X=1~8，n≥1。

5.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，更包含40~80重量份的选自下列群组中的至少一种交联剂：

三烯丙基异氰酸酯

三烯丙基氰酸酯

4-叔丁基苯乙烯

。

6.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含2~8phr的10小时半衰期且温度范围116℃~128℃的过氧化物。

7.如权利要求6所述的低介电材料，其特征在于，该过氧化物选自下列群组中的至少一种交联促进剂：过氧化二异丙苯、α,α’–双(叔丁过氧基)二异丙苯及2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3。

8.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含8~50 phr 选自下列群组中的至少一种无机填充料：熔融二氧化硅、球型二氧化硅、滑石及硅酸铝。

9.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含7~15phr的十溴二苯乙烷。

10.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含12~14phr选自下列群组中的至少一种：含磷阻燃剂与磷酸酯类。

11.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该低介电材料不含环氧树脂。