[发明专利]一种低介电材料

说明书

技术领域

本发明有关一种低介电材料，特别涉及一种热固性树脂组成物。

背景技术

随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进，现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。

作为低介电损耗的印刷电路板的基板材料有氟类树脂，但是此种树脂成本高、加工不易，应用局限于军事与航天用途。另外，聚苯醚（PPE）树脂因具有良好的机械特性与优异介电性能，例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df），成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。

然而，聚苯醚是一种热塑性树脂，将其直接用于铜箔基板中存在以下缺点：熔融粘度高，难于加工成型；耐溶剂性差，在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落；及熔点与玻璃转化温度(Tg)相近，难以承受印刷电路板制程中250℃以上焊锡操作。因此，PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。

PPE的热固性改质一般有以下两种方式：在PPE分子结构上引入可交联的活性基团，使之成为热固性树脂。或者，通过共混改质或互穿网状(IPN)技术，引入其它热固性树脂，形成共混的热固性复合材料。但是由于化学结构极性上的差异，PPE与该些活性基团或热固性树脂常出现兼容性不佳、加工不易或失去PPE原来的优异特性而有所限制。

因此，如何开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其它特性需求，诸如高Tg、低热膨胀系数、低吸水率的特性的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种低介电材料，具有优异介电性能、低热膨胀系数以及低吸水性。

为了达成上述目的，本发明提供一种低介电材料，包含：

(A)40~80重量份的聚苯醚（PPE），数目平均分子量Mn＝10004000，重量平均分子量Mw＝1000～7000，及Mw/Mn＝1.0～1.8；

(B)5~30重量份的双马来酰亚胺（BMI）；以及

(C）5~30重量份的高分子添加剂；

其中，该低介电材料的Dk值：3.75～4.0，Df值：0.0025～0.0045。

于本发明的低介电材料中，该聚苯醚的结构式如下：

其中Y可为至少一个碳、至少一个氧、至少一个苯环或以上组合。

于本发明的低介电材料中，双马来酰亚胺选自下列群组中的至少一种：

苯基甲烷马来酰亚胺（Phenylmethane maleimide）

其中n≥1；

双酚A二苯醚双马来酰亚胺（Bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）

3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯乙烷双马来酰亚胺

(3,3’dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylethane bismaleimide)

1,6-双马来酰亚胺-(2,2，4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）

于本发明的低介电材料中，该高分子添加剂可选自下列群组中的至少一种：丁二烯均聚物（Homopolymers of Butadiene）

其中y＝70%，x+z＝30%；

丁二烯与苯乙烯无规共聚物（Random copolymers of butadiene and styrene）

其中y＝30%，x+z＝70%，w≥1，苯乙烯含量为25wt％；

马来酸酐化聚丁二烯（Maleinized Polybutadiene）

其中y＝28%，x+z＝72%，马来酸酐(MA)含量＝8wt％；

丁二烯、苯乙烯与二乙烯苯的共聚物；以及

苯乙烯-马来酸酐共聚合物（Styrene Maleic Anhydride copolymer）

其中X＝1~8，n≥1。