[发明专利]冶金多晶硅片磷吸杂方法及该法制成的硅片和太阳能电池有效
申请号: | 201310040741.8 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103117328A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 徐志虎;谢俊叶;倪明镜;马承鸿;李健;和江变;蒋西 | 申请(专利权)人: | 内蒙古日月太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 于宝庆;刘春生 |
地址: | 010111 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明提供一种冶金多晶硅片磷吸杂方法、由所述方法制成的硅片以及由所述硅片制成的太阳能电池。所述方法包括:腐蚀去除冶金多晶硅片表面损伤层;漂洗硅片并甩干;将硅片置于扩散炉中进行磷吸杂热处理,扩散磷源流量为650~700ml/min,干氧流量为500~700ml/min,扩散温度为920~970℃,扩散时间为30~45min,然后冷却硅片;腐蚀去除硅片表面由于磷扩散形成的吸杂层和PN结;漂洗硅片并甩干,得到磷吸杂后的冶金多晶硅片。所述硅片少子寿命明显提高,由所述硅片制成的太阳能电池的反向漏电流和光衰减明显降低,本发明方法磷吸杂处理扩散时间短,从而生产周期缩短、能耗降低,适于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 冶金 多晶 硅片 磷吸杂 方法 法制 太阳能电池 | ||
【主权项】:
一种冶金多晶硅片磷吸杂方法,其包括以下步骤:(1)于23‑25℃在氢氟酸、硝酸和去离子水的混合溶液中腐蚀去除冶金多晶硅片表面的损伤层,其中氢氟酸、硝酸和去离子水的体积比为HF:HNO3:H2O=1:3:2,腐蚀时间为15秒;(2)采用循环水浸泡的漂洗方式,使用去离子水于23‑25℃对步骤(1)得到的硅片进行1次3分钟的漂洗,然后于140~150℃在硅片旋转冲洗甩干机中进行400~430秒的甩干;(3)将步骤(2)得到的硅片置于扩散炉中进行磷吸杂热处理,扩散磷源为三氯氧磷,所述扩散磷源流量为650~700ml/min,干氧流量为500~700ml/min,扩散温度为920~970℃,扩散时间为30~45min,随后冷却该硅片;(4)在体积比为HF:HNO3:H2O=1:3:2的氢氟酸、硝酸和去离子水的混合溶液中对步骤(3)得到的硅片进行20秒的腐蚀,去除磷扩散形成的吸杂层和PN结;(5)采用循环水浸泡的漂洗方式,使用去离子水于23‑25℃对步骤(4)得到的硅片进行1次3分钟的漂洗,然后于140~150℃在硅片旋转冲洗甩干机中进行400~430秒的甩干,得到磷吸杂后的冶金多晶硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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