[发明专利]大电流电路板的制作方法及其输入输出端子在审

专利信息
申请号: 201310038867.1 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN103974530A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 刘宝林;郭长峰;罗斌 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于大电流电路板的输入输出端子,包括:位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子;所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔,所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列;所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个插接针以及位于所述基体第二面的手柄,所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。本发明实施例还提供一种大电流电路板的制作方法。本发明实施例技术方案,使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出,装配工艺简单,且能应用于单线走大电流的电路板,能够满足各种现实需求。
搜索关键词: 电流 电路板 制作方法 及其 输入输出 端子
【主权项】:
一种用于大电流电路板的输入输出端子,其特征在于,包括:位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子;所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔,所述的若干个金属化通孔呈矩阵式排列;所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个矩阵式排列的插接针以及位于所述基体第二面的手柄,所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。
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