[发明专利]晶圆未断灰阶检测方法

摘要

本发明涉及一种晶圆未断灰阶检测方法，用于判断晶圆进行劈裂后，晶圆是否断开，其包含步骤S1取得劈裂前晶圆图像、步骤S2试劈裂取得灰阶变化临界值、步骤S3进行自动生产并开启光源、步骤S4劈裂晶圆、步骤S5取得劈裂后晶圆图像与步骤S6判断晶圆是否断开等，其主要是通过判断该晶圆劈裂前的晶圆图像与该晶圆劈裂后的晶圆图像的平均灰阶值是否变化超过临界值，来判定该晶圆是否断开，据此，本发明通过光具有快速反应的特性，缩小判读该晶圆是否断开所需的时间，且其图像采集设备对于分辨率的要求不高，因而设置成本低廉，故可以满足使用上的需求。

主权项

一种晶圆未断灰阶检测方法，用于判断一晶圆进行劈裂后，所述晶圆是否断开，其特征在于，包含：步骤S1：取得劈裂前晶圆图像，其中，通过一图像采集器采集所述晶圆劈裂前的晶圆图像；步骤S2：试劈裂以取得灰阶变化临界值，其中，通过手动试劈的方式，找出所述灰阶变化临界值；步骤S3：进行自动生产并开启光源，其中，开启自动化操作，并通过一光源照射所述晶圆；步骤S4：劈裂晶圆，其中，对所述晶圆进行劈裂动作；步骤S5：取得劈裂后晶圆图像，其中，通过所述图像采集器采集所述晶圆劈裂后的晶圆图像；步骤S6：判断晶圆是否断开，其中，通过一图像处理单元依据所述晶圆劈裂前的所述晶圆图像与所述晶圆劈裂后的所述晶圆图像的平均灰阶值是否变化，来判定所述晶圆是否断开。