[发明专利]手持式电子产品的按键结构有效
| 申请号： | 201310036218.8 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103973288B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 何钦隆 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种手持式电子产品的按键结构，包括按压部、按键、电路板及感应芯片。按压部设于手持式电子产品的外壳上，电路板收容于外壳内，按键设于电路板与按压部之间并与电路板电性连接。按键包括触发部及导电外壳，感应芯片设于电路板上并与导电外壳电性连接。感应芯片用于感应通过所述导电外壳传来的电容变化，以实现所述按键之触摸功能。本发明之按键结构触控感应性能好，灵敏度高，不易发生错按或误按的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 手持 电子产品 按键 结构 | ||
【主权项】：
一种手持式电子产品的按键结构，包括按压部、按键及电路板，所述按压部设于所述手持式电子产品的外壳上，所述电路板收容于所述外壳内，所述按键包括触发部，所述按键设于所述电路板与所述按压部之间并与所述电路板电性连接，其特征在于：所述按键结构还包括感应芯片，所述按键包括导电外壳及按键基体，所述导电外壳设有第一通孔，所述触发部穿过所述导电外壳之所述第一通孔，所述导电外壳罩设于在所述按键基体之外表面，所述按压部包括第一区域和第二区域，所述按压部之所述第一区域与所述导电外壳相对应，所述按压部之所述第二区域与所述触发部相对应，所述感应芯片设于所述电路板上并与所述导电外壳电性连接，所述感应芯片用于感应通过所述导电外壳传来的电容变化，当手指触摸所述按压部与所述导电外壳对应的所述第一区域时，所述导电外壳相当于一种介质将所述第一区域的电容变化传给所述感应芯片，所述感应芯片感应所述第一区域的电容变化，以实现所述按键之触摸功能。
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