[发明专利]手持式电子产品的按键结构有效

专利信息
申请号: 201310036218.8 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103973288B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 何钦隆 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 谢志为
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手持 电子产品 按键 结构
【权利要求书】:

1.一种手持式电子产品的按键结构,包括按压部、按键及电路板,所述按压部设于所述手持式电子产品的外壳上,所述电路板收容于所述外壳内,所述按键包括触发部,所述按键设于所述电路板与所述按压部之间并与所述电路板电性连接,其特征在于:所述按键结构还包括感应芯片,所述按键包括导电外壳,所述感应芯片设于所述电路板上并与所述导电外壳电性连接,所述感应芯片用于感应通过所述导电外壳传来的电容变化,以实现所述按键之触摸功能。

2.根据权利要求1所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导电外壳与所述按压部之间设置有导体,所述导体的一端与所述导电外壳相接触,所述导体的另一端与所述按压部相接触,当手指触摸所述按压部与所述导体接触的区域时,所述感应芯片通过所述按键的导电外壳及所述导体感应所述区域之电容变化,以实现所述按键之触摸功能。

3.根据权利要求1所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述按键包括按键基体,所述触发部自所述按键基体之表面延伸,所述导电外壳设有第一通孔,所述触发部穿过所述导电外壳之第一通孔,所述导电外壳罩设于在所述按键基体之外表面。

4.根据权利要求1所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导电外壳包括引脚,所述导电外壳通过所述引脚与所述感应芯片电性连接。

5.根据权利要求1所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述按压部与所述触发部相对之处设有凸部,所述凸部与所述触发部接触。

6.根据权利要求2所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导体设置有第二通孔,所述触发部收容于所述第二通孔。

7.根据权利要求2所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导体设有凹槽,所述触发部收容于所述凹槽内,所述导体之两端分别与所述按压部及所述导电外壳接触。

8.根据权利要求2所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导体为金属弹簧。

9.根据权利要求2所述的手持式电子产品的按键结构,其特征在于:所述导体为导电海绵。

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