[发明专利]引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法，提高了芯片安装盘的背面设置的密封树脂的密合性。其中具有以下工序通过第1冲压加工在芯片安装盘(10)的背面形成矩形状的第1凹部(D1)，该第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面(S1)，在另一方的相对的2边具有在深度方向上直立的直立侧面(VS)；通过第2冲压加工，以在第1凹部(D1)的直立侧面(VS)的横向区域中配置具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面(S2)的第2凹部(D2)的第2倾斜侧面(S2)的方式，在芯片安装盘(10)的背面形成第2凹部(D2)，由此使得第1凹部(D1)的直立侧面(VS)成为朝向与第1倾斜侧面(S1)相反的方向倾斜的反向倾斜侧面(Sx)，芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。

主权项

一种引线框，其特征在于，该引线框具备：芯片安装盘；第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面；以及第2凹部，其形成在所述第1凹部的宽度方向的外侧区域中，且位于所述芯片安装盘的背面，其中，所述第1凹部由横置梯形柱形状形成，该横置梯形柱形状具有：第1倾斜侧面，其设置在一方的相对的2边，且在深度方向上倾斜；以及反向倾斜侧面，其设置在另一方的相对的2边，且在深度方向上朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜，所述反向倾斜侧面是由于所述第2凹部而使得在深度方向上垂直地直立的侧面发生变形而形成的，所述第2凹部具有与所述第1凹部的反向倾斜侧面相对地配置的第2倾斜侧面，所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。