[发明专利]处理装置和处理状态的确认方法有效
申请号: | 201310027600.2 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103225074A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 广瀬胜人;宫泽俊男;平田俊治;田中利昌 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种处理装置和处理状态的确认方法。掌握处理装置中的处理的状态,迅速检测处理的异常或将异常防患于未然。在作为MC(401)的下级的控制单元的I/O板(415)上设置最大值寄存器(441)和最小值寄存器(443),从与利用压力计(48A、58A)测量出的缓冲罐(48、58)中的压力相关的压力AI信号中,保存压力变化的最大值和最小值。通过将实际运行时所观测的缓冲罐(48、58)内的压力变化的最大值或最小值与预先测量出的正常运行时的缓冲罐(48、58)内的压力变化的最大值或最小值的数据进行比较,来进行处理的状态的判断。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 状态 确认 方法 | ||
【主权项】:
一种处理装置,其特征在于,包括:收纳被处理体的处理容器;气体供给通路,其与供给至所述处理容器内的处理气体的种类对应地设置于多个系统;配置于所述多个系统的各个气体供给通路,进行所述气体供给通路的开启和关闭的多个阀门;测量部,其测量所述气体供给通路的处理气体的物理参数;寄存部,其保存由所述测量部测量到的所述物理参数;和控制部,其根据保存于所述寄存部的所述物理参数的信息,判断处理的状态,其中,所述寄存部设置于下级的控制单元,该下级的控制单元以能够与所述控制部进行信号的发送和接收的方式与所述控制部连接并受所述控制部控制,并且对所述控制部与终端器件之间的输入输出信号进行控制。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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