[发明专利]用于晶圆边缘修整的研磨轮有效
| 申请号： | 201310020037.6 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103707177B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄信华;刘丙寅;谢元智;赵兰璘;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于晶圆边缘修整的研磨轮，包括：具有开口侧的头部以及环绕所述头部的开口侧的边缘接合的研磨端。所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间具有环绕晶圆边缘的多个同步触点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 边缘 修整 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆边缘修整的研磨轮，包括：头部，具有开口侧和倾斜的侧壁，所述头部的内径在朝向所述开口侧的方向上增大；以及研磨端，接合至所述头部的开口侧的边缘；其中，所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点，其中，所述研磨端的用以接触所述晶圆边缘的外表面与所述开口侧的侧壁的外表面共面，其中所述研磨轮被提供有超声振动。
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