[发明专利]用于晶圆边缘修整的研磨轮有效

专利信息
申请号: 201310020037.6 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103707177B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 黄信华;刘丙寅;谢元智;赵兰璘;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 边缘 修整 研磨
【权利要求书】:

1.一种用于晶圆边缘修整的研磨轮,包括:

头部,具有开口侧和倾斜的侧壁,所述头部的内径在朝向所述开口侧的方向上增大;以及

研磨端,接合至所述头部的开口侧的边缘;

其中,所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点,其中,所述研磨端的用以接触所述晶圆边缘的外表面与所述开口侧的侧壁的外表面共面,其中所述研磨轮被提供有超声振动。

2.根据权利要求1所述的研磨轮,进一步包括位于所述头部的侧壁上的至少一个开口。

3.根据权利要求1所述的研磨轮,进一步包括位于所述头部的顶部上的旋转轴。

4.根据权利要求1所述的研磨轮,其中,所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径。

5.根据权利要求1所述的研磨轮,其中,所述研磨端包括:金刚石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它们的任何组合。

6.根据权利要求1所述的研磨轮,其中,所述头部是杯形并且包括不锈钢、铝或者它们的任何组合。

7.根据权利要求1所述的研磨轮,其中,利用包括陶瓷、树脂、橡胶或者它们的任何组合的接合材料来接合所述头部和所述研磨端。

8.根据权利要求1所述的研磨轮,其中,所述研磨端具有矩形、三角形、圆形或者平行四边形的截面。

9.一种晶圆边缘修整的方法,包括:

固定用于边缘修整的晶圆;

向所述晶圆移动研磨轮;以及

旋转用于晶圆边缘修整的所述研磨轮,其中,所述研磨轮和所述晶圆具有同心轴;

所述研磨轮包括头部和接合至所述头部的研磨端,并且所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点,其中,所述头部具有开口侧和倾斜的侧壁,所述头部的内径在朝向所述开口侧的方向上增大,所述研磨端的用以接触所述晶圆边缘的外表面与所述开口侧的侧壁的外表面共面;以及

进一步包括提供所述研磨轮的超声振动。

10.根据权利要求9所述的方法,进一步包括提供所述晶圆的超声振动。

11.根据权利要求9所述的方法,通过所述研磨轮的侧壁上的至少一个开口来去除研磨屑。

12.根据权利要求9所述的方法,进一步包括将所述研磨轮固定在旋转模块上。

13.根据权利要求9所述的方法,其中,所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径。

14.根据权利要求9所述的方法,其中,所述研磨端包括金刚石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它们的任何组合。

15.根据权利要求9所述的方法,其中,所述头部包括不锈钢、铝或者它们的任何组合。

16.根据权利要求9所述的方法,其中,利用包括陶瓷、树脂、橡胶或者它们的任何组合的接合材料来接合所述头部和所述研磨端。

17.一种用于晶圆边缘修整的研磨轮,包括:

头部,具有开口侧和倾斜的侧壁,所述头部的内径在朝向所述开口侧的方向上增大;

旋转轴,位于所述头部的顶部上;以及

研磨端,接合至所述头部的所述开口侧的边缘,

其中,所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径并且所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘剪切期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点,其中,所述研磨端的用以接触所述晶圆边缘的外表面与所述开口侧的侧壁的外表面共面,其中所述研磨轮被提供有超声振动。

18.根据权利要求17所述的研磨轮,进一步包括位于所述头部的侧壁上的至少一个开口。

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