[发明专利]用于晶圆边缘修整的研磨轮

说明书

本发明提供了一种用于晶圆边缘修整的研磨轮，包括：具有开口侧的头部以及环绕所述头部的开口侧的边缘接合的研磨端。所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间具有环绕晶圆边缘的多个同步触点。

技术领域

本发明一般地涉及集成电路，更具体地，涉及用于晶圆边缘修整的研磨轮。

背景技术

在一些集成电路制造中，对晶圆的边缘进行修整以减少加工(例如，薄化)期间对晶圆的损坏。然而，在边缘修整期间，晶圆可能遭受剥落、开裂或者其他损害。此外，由于损坏一些边缘修整刀片寿命短和产量低。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种用于晶圆边缘修整的研磨轮，包括：头部，具有开口侧；以及研磨端，接合至所述头部的开口侧的边缘；其中，所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点。

该研磨轮进一步包括位于所述头部的侧壁上的至少一个开口。

该研磨轮进一步包括位于所述头部的顶部上的旋转轴。

在该研磨轮中，所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径。

在该研磨轮中，所述研磨端包括：金刚石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它们的任何组合。

在该研磨轮中，所述头部是杯形并且包括不锈钢、铝或者它们的任何组合。

在该研磨轮中，利用包括陶瓷、树脂、橡胶或者它们的任何组合的接合材料来接合所述头部和所述研磨端。

在该研磨轮中，所述研磨端具有矩形、三角形、圆形或者平行四边形的截面。

根据本发明的另一方面，提供了一种晶圆边缘修整的方法，包括：固定用于边缘修整的晶圆；向所述晶圆移动研磨轮；以及旋转用于晶圆边缘修整的所述研磨轮，其中，所述研磨轮和所述晶圆具有同心轴。

该方法进一步包括提供所述晶圆的超声振动。

该方法进一步包括提供所述研磨轮的超声振动。

在该方法中，通过所述研磨轮的侧壁上的至少一个开口来去除研磨屑。

该方法进一步包括将所述研磨轮固定在旋转模块上。

在该方法中，所述研磨轮包括头部和接合至所述头部的研磨端，并且所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘修整期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点。

在该方法中，所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径。

在该方法中，所述研磨端包括金刚石、立方氮化碳(CBN)、SiC或者它们的任何组合。

在该方法中，所述头部包括不锈钢、铝或者它们的任何组合。

在该方法中，利用包括陶瓷、树脂、橡胶或者它们的任何组合的接合材料来接合所述头部和所述研磨端。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于晶圆边缘修整的研磨轮，包括：头部，具有开口侧；旋转轴，位于所述头部的顶部上；以及研磨端，接合至所述头部的所述开口侧的边缘，其中，所述研磨端的直径等于要被修整边缘的晶圆的直径并且所述研磨端被布置成在所述晶圆边缘剪切期间环绕晶圆边缘具有多个同步触点。

该研磨轮进一步包括位于所述头部的侧壁上的至少一个开口。

附图说明

现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中：

图1A是根据一些实施例的用于晶圆边缘修整的示例性研磨轮的示意图；

图1B是根据一些实施例在使用图1A中的研磨轮修整晶圆边缘之后的示例性晶圆的示意图；以及