[发明专利]一种碳/硅核壳结构-聚合物高介电复合材料无效

专利信息
申请号: 201310018127.1 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103013004A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 薛庆忠;雷拓;韩治德;褚良永;孙晋;张忠阳;夏富军 申请(专利权)人: 中国石油大学(华东)
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08K9/10;C08K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266580 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种介电性能优异的碳/硅核壳结构-聚合物复合材料的制备方法。我们通过一定的方法将碳填入硅分子筛中,得到碳/硅核壳结构材料,再将其分散在聚合物中制备了介电性能优异的复合材料。该复合材料的介电常数可达到2030,此时介电损耗为2.02。该方法工艺简单,成本低廉,无污染,是一种有前景的制作聚合物基介电复合材料的方法。
搜索关键词: 一种 硅核壳 结构 聚合物 高介电 复合材料
【主权项】:
一种含碳/硅核壳结构填料的聚合物基高介电复合材料,其特征是:所述复合材料由碳/硅核壳结构材料和聚合物复合而成。
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