[发明专利]一种碳/硅核壳结构-聚合物高介电复合材料无效
申请号: | 201310018127.1 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103013004A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 薛庆忠;雷拓;韩治德;褚良永;孙晋;张忠阳;夏富军 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | C08L27/16 | 分类号: | C08L27/16;C08K9/10;C08K3/04 |
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地址: | 266580 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种介电性能优异的碳/硅核壳结构-聚合物复合材料的制备方法。我们通过一定的方法将碳填入硅分子筛中,得到碳/硅核壳结构材料,再将其分散在聚合物中制备了介电性能优异的复合材料。该复合材料的介电常数可达到2030,此时介电损耗为2.02。该方法工艺简单,成本低廉,无污染,是一种有前景的制作聚合物基介电复合材料的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅核壳 结构 聚合物 高介电 复合材料 | ||
【主权项】:
一种含碳/硅核壳结构填料的聚合物基高介电复合材料,其特征是:所述复合材料由碳/硅核壳结构材料和聚合物复合而成。
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