[发明专利]电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法无效
| 申请号： | 201310017216.4 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103214791A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K7/18;C08K3/36;C08G59/62;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法，该树脂组合物片材能够对凹凸大的安装基板进行简便而且低成本、高可靠性的封装以及保护。将由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分且最低粘度在特定范围的热固性树脂组合物形成、而且片材厚度在特定范围的电子部件封装用树脂组合物片材装载于安装有电子部件的电路基板上，在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接之后，释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使上述片材密合在安装基板上使之热固化而进行电子部件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 树脂 组合 物片材 使用 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装用树脂组合物片材，其特征在于，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。
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