[发明专利]电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于简便地封装、保护、增强搭载有半导体元件等各种电子部件的安装基板表面的电子部件封装用树脂组合物片材以及使用其的电子部件装置的制造方法。 

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高功能化，通过将具有个性功能的各种设备(半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件)配置在1个基板上而实现模块化的产品逐渐增多。在这种情况下，通过用树脂封装搭载有高度各异的各种电子设备的电路基板来确保模块的可靠性。 

作为上述利用树脂封装的方法，可进行例如传递成型、利用液状树脂的涂布、灌注封装等，但是关于传递成型，由于用于传递成型的装置昂贵、需要与制品形状吻合的模具、封装时树脂的厚度必须与高度最高的部件吻合，结果存在树脂量变多、最终产品变重等问题。另一方面，液状树脂也存在向基板外部的树脂渗漏、夹具等的污染、部件的边缘以及侧面上有未封装部分、难以得到均一的封装厚度等问题。因此，作为解决这些课题的方法，近年提出了各种使用片状树脂的封装方法(参照专利文献1～5)。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2004-327623号公报 

专利文献2：日本特开2006-19714号公报 

专利文献3：日本特开2003-145687号公报 

专利文献4：日本专利第4593187号公报 

专利文献5：日本专利第4386039号公报 

专利文献6：日本特开2011-89061号公报 

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用这些片状树脂的封装中，必须压制片状树脂，因此由基板上配置的各种设备的高度不一致等造成表面凸凹大时，难以对整体进行均一的封装、保护，存在产生空隙、未封装部的情况。 

其中，在被称为ECU(electronic control unit：电子控制装置[单元])的模块基板(module substrate)上，不止安装了薄型的表面安装设备，还安装有高度各异的多种多样的电子设备，特别是多搭载有高度比其它的半导体封装体、陶瓷电容器高的销插入型电子部件(电解电容器等)。因此，存在使用片状树脂封装保护基板整面尤其困难的问题。在这些电子基板的表面的保护中，例如利用涂布液状的防湿涂布材料的方法等进行基板的封装以及保护，但是期望的是进行更简便而且可靠性高的封装以及保护。(参照专利文献6)。 

本发明鉴于以上各种情况而做出，其目的在于提供能对凹凸大的安装基板简便而且低成本、高可靠性地进行封装以及保护的电子部件封装用树脂组合物片材以及使用其的电子部件装置的制造方法。 

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的第一方面提供一种电子部件封装用树脂组合物片材，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填 充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。 

另外，本发明的第二方面提供一种电子部件装置的制造方法，其具备：在电路基板上并排安装多个电子部件，形成安装基板之后，以覆盖上述电子部件的上表面的状态装载下述(A)所示的电子部件封装用树脂组合物片材的工序；将装载上述片材后的安装基板在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接，密闭片材的全周所包围的空间的工序；释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使片材密合在安装基板上，进行电子部件的封装的工序；和使上述封装后的片材热固化的工序。 

(A)电子部件封装用树脂组合物片材，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。