[发明专利]电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件封装用树脂组合物片材，其特征在于，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装用树脂组合物片材，其中，未固化状态时25℃下的拉伸伸长率在20～300%的范围、且拉伸强度在1～20(N/20mm)的范围。

3.一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，其具备：在电路基板上并排安装多个电子部件，形成安装基板之后，以覆盖所述电子部件的上表面的状态装载下述(A)所示的电子部件封装用树脂组合物片材的工序；将装载所述片材后的安装基板在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接，密闭片材的全周所包围的空间的工序；释放腔室内的压力，利用所述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和所述释放后的腔室内的压力差，使片材密合在安装基板上，进行电子部件的封装的工序；和使所述封装后的片材热固化的工序；

(A)电子部件封装用树脂组合物片材，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。

4.根据权利要求3所述的电子部件装置的制造方法，其中，所述(A)所示的片材在未固化状态时25℃下的拉伸伸长率在20～300%的范围、且拉伸强度在1～20(N/20mm)的范围。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件装置的制造方法，其中，在50～150℃的温度下进行所述减压状态的腔室内的加热。

6.根据权利要求3～5任一项所述的电子部件装置的制造方法，其中，封装后的电子部件装置为电子部件装置的集合体，所述制造方法具备将所述集合体切割而得到各个电子部件装置的工序。