[发明专利]基于导电密封件的压力传感器无效
| 申请号： | 201310015019.9 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103091029A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈君杰 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 郭丰海 |
| 地址： | 214012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器，具体为基于导电密封件的压力传感器，包括芯片和外壳，所述的芯片上有芯片焊盘，芯片焊盘连接在导电胶条上，所述的导电胶条与引线框架连接，所述的芯片、导电胶条安装在外壳内。本发明提供的基于导电密封件的压力传感器，扩展了测试介质兼容性，使其能够广泛应用于液体介质压力测试。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 导电 密封件 压力传感器 | ||
【主权项】：
基于导电密封件的压力传感器，包括芯片和外壳，芯片与外壳之外的引线框架连接，其特征在于：所述的芯片包括上层的基板和下层的硅片，所述的基板中间有介质通孔，硅片与基板的接触面有应变型腔，介质通孔与应变型腔连通，应变型腔底部为硅片的压力变形区，硅片的下表面在压力变形区内有电路，电路与引线框架连接；所述的外壳包括上壳和下壳，上壳有上介质通道与介质通孔连通，下壳有下介质通道与压力变形区连接。
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