[发明专利]线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201310011398.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103228105A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 古谷俊树;三门幸信;岛部丰高;加藤忍 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括：基板(100)，其具有多个开口部(C1,C2)和将所述开口部(C1,C2)分隔开的一个或多个边界部(R1)；多个电子器件(200a,200b)，其分别配置在所述基板(100)的开口部(C1,C2)中；导电图案(301,302)，其形成在所述边界部(R1)的表面上；以及绝缘层(101,102)，其形成在所述基板(100)和所述基板(100)的边界部(R1)上的导电图案(301,302)上，以使得所述绝缘层(101,102)覆盖所述基板(100)的开口部(C1,C2)中的电子器件(200a,200b)。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，包括：基板，其具有多个开口部和将所述多个开口部分隔开的至少一个边界部；多个电子器件，其分别配置在所述基板的所述多个开口部中；导电图案，其形成在所述边界部的表面上；以及绝缘层，其形成在所述基板和所述基板的边界部上的导电图案上，以使得所述绝缘层覆盖所述基板的多个开口部中的多个电子器件。
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