[发明专利]一种激光掺杂选择性发射结的扩散工艺无效
申请号: | 201310010345.0 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103050581A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 董经兵;李海波;张斌;孙海知;宋江 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/228 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种激光掺杂选择性发射结电池的扩散方法,本通过改变发射结电池的扩散方法,在对硅片进行有缘扩散、无源推进的基础上再一次向扩散炉中通入携带POCl3的氮气进行沉积处理,有效降低发射结表面的复合又可以在掺杂区域形成良好欧姆接触的扩散工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 掺杂 选择性 发射 扩散 工艺 | ||
【主权项】:
一种激光掺杂选择性发射结的扩散工艺,其特征在于包括以下步骤:选择要处理的硅片,将硅片表面进行清洗并作织构化处理;将扩散炉升温至750‑800℃,将所述的硅片放于石英舟上推入扩散炉内;在扩散炉内对硅片表面进行氧化预处理,氧化预处理时间为10~40min;向扩散炉通入携带POCl3的氮气进行磷源的沉积,沉积时间为10~40min;扩散炉内停止携带POCl3的氮气的通入,并将扩散炉内的温度升至800~900℃,对硅片作无源推进处理;向扩散炉内再次通入携带POCl3的氮气进行磷源的沉积,沉积时间为5~20min;扩散炉内停止携带POCl3的氮气的通入,对所述的硅片进行氮气吹扫;扩散结束,将石英舟推出扩散炉,取出设于石英舟上的硅片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥特斯维能源(太仓)有限公司,未经奥特斯维能源(太仓)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310010345.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型自保温多孔砖的制备方法
- 下一篇:硫酸头孢匹罗的返工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的