[发明专利]电路基板及其制造方法

摘要

一种电路基板及其制造方法，电路基板包括基板、第一导电层、第二导电层及导电件。基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面及至少一个贯通孔。第一导电层形成于第一表面上，而第二导电层形成于第二表面上。导电件则形成于贯通孔中，并电性连接第一导电层以及第二导电层。所述贯通孔具有第一凹部、第二凹部及通道部。第一凹部裸露于第一表面，而第二凹部裸露于第二表面，且第一凹部与第二凹部相互偏离。通道部连接于第一凹部与第二凹部之间，且通道部的内径小于第一凹部于第一表面的孔径，且该内径小第二凹部于第二表面的孔径。

主权项

一种电路基板，其特征在于，包括：基板，该基板具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及至少一贯通孔；第一导电层，形成于该第一表面上；第二导电层，形成于该第二表面上；导电件，形成于所述至少一贯通孔中，该导电件电性连接该第一导电层以及该第二导电层；其中，所述至少一贯通孔具有第一凹部、第二凹部以及通道部，该第一凹部裸露于该第一表面，而该第二凹部裸露于该第二表面，该第一凹部与该第二凹部相互偏离，且与该第二凹部互不接触，该通道部连接于该第一凹部与该第二凹部之间，该通道部的内径小于该第一凹部于该第一表面的孔径，该通道部的内径小于该第二凹部于该第二表面的孔径，该第一凹部的侧壁与该通道部的侧壁相连接以形成第一颈部，该第一颈部位于第一参考平面上，该第二凹部的侧壁与该通道部的侧壁相连接以形成第二颈部，该第二颈部位于第二参考平面上，且该第一参考平面与该第二参考平面不共平面。