[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种电气组件及其制造方法，且特别是有关于一种电路基板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子产品已常见于娱乐、通讯、功率转换、网络、电脑及消费产品的领域。电子产品亦可见于军事应用、航空、汽车、工业控制器、与办公室设备。现今的电子产品讲求轻薄短小，除了需要维持高效能且稳定的质量，更必须节省空间以达到轻薄短小的目的。使用者对于系统加快处理速度(processing speed)与缩小尺寸的需求也日益增加。

为满足电子封装件微型化(Miniaturization)的封装需求，电路板亦逐渐由双层电路板演变成多层电路板(Multi-layer board)，并可在有限的电路板空间中，运用层间连接技术(Interlayer connection)以扩大电路板上可供利用的线路布局面积。因此，需要提供电路基板，以提供可靠的层间电性连接。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路基板及其制造方法，所述电路基板及其制造方法通过形成于基板的贯通孔中的导电件，以提供电性连接。

本发明实施例提供一种电路基板包括基板、第一导电层、第二导电层及导电件。基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面及至少一个贯通孔。第一导电层形成于第一表面上，而第二导电层形成于第二表面上。导电件则形成于贯通孔中，而导电件电性连接第一导电层以及第二导电层。贯通孔具有第一凹部、第二凹部及通道部。第一凹部裸露于第一表面，而第二凹部裸露于第二表面，且第一凹部与第二凹部相互偏离。通道部连接于第一凹部与第二凹部之间，且通道部的内径小于第一凹部于第一表面的孔径，且该内径小第二凹部于第二表面的孔径。

其中，该第一凹部的侧壁与该通道部的侧壁相连接以形成第一颈部，该第一颈部位于第一参考平面上，而该第二凹部的侧壁与该通道部的侧壁相连接以形成第二颈部，该第二颈部位于第二参考平面上，其中经过该第一凹部的侧壁与通道部的连接线形成与该第一凹部相切的第一切面，该第一切面与第一参考平面的夹角大于45度；经过该第二凹部的侧壁与通道部的连接线形成与该第二凹部相切的第二切面，该第二切面与第二参考平面的夹角大于45度。

其中，该通道部的中心轴不平行于该第一凹部的中心轴与该第二凹部的中心轴。

其中，该第一凹部的中心轴平行于该第二凹部的中心轴，且该第一凹部的中心轴与该第二凹部的中心轴之间的距离介于5微米至40微米之间。

其中，该第一凹部的中心轴与该第二凹部的中心轴交错而形成的夹角介于5度至70度之间。

其中，该第一凹部的孔径自该第一表面向该第二表面的方向逐渐缩小，且该第二凹部的孔径自该第二表面向该第一表面的方向逐渐缩小。

其中，该第一凹部自该第一表面的深度以及该第二凹部自该第二表面的深度的总合不大于该第一表面与该第二表面之间的垂直距离。

其中，该第一凹部自该第一表面的深度以及该第二凹部自该第二表面的深度的总合大于该第一表面与该第二表面的垂直距离，且该第一凹部自该第一表面的深度不相等于该第二凹部自该第二表面的深度。

除此之外，本发明实施例还提供一种电路基板的制造方法，包括下列步骤。首先，形成至少一个贯通孔于初始基板上，所述贯通孔裸露于初始基板的第一表面与初始基板的第二表面。所述贯通孔具有第一凹部、第二凹部以及通道部。第一凹部裸露于第一表面，而第二凹部裸露于第二表面，且第一凹部与第二凹部相互偏离。通道部连接于第一凹部与第二凹部之间，且通道部的内径小于第一凹部于第一表面的孔径，且该内径小第二凹部于第二表面的孔径。接着，形成第一导电层于第一表面上。然后，形成第二导电层于第二表面上。最后，形成导电件于所述贯通孔中，导电件电性连接第一导电层以及第二导电层。

其中，形成所述至少一贯通孔于该初始基板上的步骤包括：

形成该第一凹部于该初始基板上，该第一凹部裸露于该第一表面；

形成该第二凹部于该初始基板上，该第二凹部裸露于该第二表面；

形成该通道部于该初始基板内，而该通道部连接于该第一凹部与该第二凹部之间。

其中，形成该通道部于该初始基板内的步骤包括从该第一凹部或该第二凹部入射激光能量束，其中此激光能量束倾斜于该第一表面或该第二表面。

综上所述，本发明实施例所提供的电路基板及其制造方法通过贯通孔的第一凹部、第二凹部与通导部，可增加第一导电层于第一表面的配置位置或第二导电层于第二表面的配置位置的设计弹性，并可提供可靠的层间电性连接。