[发明专利]太阳能电子芯片的新型冲切工具

摘要

本发明公开了一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，包括底部基座、顶部压台、连接在底部基座上的竖轴、连接在顶部压台上的轴套以及连接在竖轴和轴套间的轴承，竖轴、轴承和轴套由内向外依次套接，轴套可沿竖轴上下滑移的套接在轴承外，底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，放置位上设有用以落入芯片部的芯片落孔，顶部压台于底面对应芯片落孔的位置上凸设有用以压入芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部冲切下来的冲切块。本发明便于将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上分离下来，且由于轴承填充了竖轴和轴套间的空隙，使顶部压台在抬起和落压的过程中不会发生晃动，从而使二者结合的工作稳定性更加出色。

主权项

一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴、连接在所述顶部压台上的轴套以及连接在所述竖轴和轴套间的轴承，所述竖轴、轴承和轴套由内向外依次套接，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述轴承外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。