[发明专利]太阳能电子芯片的新型冲切工具

权利要求书

1.一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴、连接在所述顶部压台上的轴套以及连接在所述竖轴和轴套间的轴承，所述竖轴、轴承和轴套由内向外依次套接，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述轴承外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。

2.如权利要求1所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述放置位包括用以对应放置太阳能电子芯片板上芯片部的芯片位和用以对应放置太阳能电子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太阳能电子芯片板上预予冲切芯片部的冲切位和用以承载太阳能电子芯片板上不予冲切芯片部的承载位，所述芯片落孔设于所述冲切位上。

3.如权利要求2所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。

4.如权利要求2或3所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述芯片位为两排，每排所述芯片位为三个，居于一排芯片位中间位置处的所述芯片位和居于另一排芯片位两边位置处的所述芯片位为所述承载位、余下所述芯片位为所述冲切位。

5.如权利要求4所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述承载位具有供太阳能电子芯片板上芯片部所带凸起结构置入的凹腔。

6.如权利要求5所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述顶部压台于顶面上设有用以抬起和落压自身的抬压部。