[发明专利]发光模块

摘要

一种发光模块，发光二极管晶片设置在高导热材质的板状基材上，并且该板状基材设置有用于监测发光模块的接面温度的接面温度测试部。该发光模块包括板状基材，在板状基材的上表面设置有多个晶片承载座和至少一个接面温度测试部。电路基板直接叠置在板状基材的上表面。电路基板具有对应于每一个晶片承载座和接面温度测试部而设置的多个开口，并且所述多个开口使所述晶片承载座和所述接面温度测试部暴露。

主权项

一种发光模块，其特征在于，包括：板状基材，该板状基材具有设置在该板状基材的上表面的多个晶片承载座和至少一个接面温度测试部，其中所述板状基材的材质是高导热材料；电路基板，该电路基板直接叠置在所述板状基材的上表面，其中所述电路基板对应地设置多个开口，所述多个开口使所述多个晶片承载座和所述接面温度测试部暴露；至少一个发光二极管晶片，所述至少一个发光二极管晶片设置在每一个所述晶片承载座上；多条导线，所述多条导线将每一个所述发光二极管晶片与所述电路基板电性连接；以及封装材料，该封装材料分别覆盖每一个所述发光二极管晶片、每一个所述晶片承载座、所述多条导线，和部分所述电路基板。