[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装技术，特别是涉及一种利用晶片直接封装(chip on board，COB)技术来制成可应用于发光二极管灯具的发光模块。

背景技术

由于发光二极管（light-emitting diodes，LED）具有寿命长、省电、耐用等特点，因此LED已广泛应用在照明装置并且深具产业价值。其中，LED的散热一直都是关于LED照明装置的使用寿命的一个问题。一个原因是当LED的接面温度(junction temperature，Tj)升高时，会影响到LED的发光亮度，接面温度若过高，容易造成LED使用寿命减短与光衰减的问题，因此接面温度最好保持在适当温度下。一般高亮度LED灯具多是将通常包含数个LED晶片封装体的发光模块直接焊接在普通电路基板或铝基板上，为了增加散热效果，再额外设置散热部件。LED的封装结构必须具有快速且有效的散热功能用以保持适当接面温度。因此，除了散热问题外，如何适时监控LED发光模块的接面温度也就成为一个重要课题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明一个目的是提供一种发光模块，发光二极管晶片设置在高导热材质的板状基材上，并且板状基材设置有用于监测发光模块的接面温度的接面温度测试部。

为了达到上述目的，本发明的实施例的一种发光模块，包括：板状基材，该板状基材具有设置在该板状基材的上表面的多个晶片承载座和至少一个接面温度测试部，其中所述板状基材的材质是高导热材料；电路基板，该电路基板直接叠置在所述板状基材的上表面，其中所述电路基板对应地设置多个开口，所述多个开口使所述多个晶片承载座和所述接面温度测试部暴露；至少一个发光二极管晶片，所述至少一个发光二极管晶片设置在每一个所述晶片承载座上；多条导线，所述多条导线将每一个所述发光二极管晶片与所述电路基板电性连接；以及封装材料，该封装材料分别覆盖每一个所述发光二极管晶片、每一个所述晶片承载座、所述多条导线，和部分所述电路基板。

以下通过具体实施例配合附图详加说明，会更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A和图1B是本发明的一实施例的示意图。

图2A和图2B是本发明的一实施例的示意图。

图3是本发明的一实施例的示意图。

图4是本发明的一实施例的示意图。

主要元件符号说明

10：板状基材

12：晶片承载座

14：接面温度测试部

12’：控制晶片承载座

20：电路基板

22：开口

30：LED晶片

30’：控制晶片

40：导线

40’：导线

50：封装材料

60：感温膜

具体实施方式

本发明的详细说明如下，本发明的优选实施例仅做说明并不用以限定本发明。图1A与图1B是本发明的实施例的发光模块的示意图。图1B是图1A中板状基材10与电路基板20的俯视图。

在本实施例中，参照图1A与图1B，本发明发光模块包括板状基材10。在板状基材10的上表面设置有多个晶片承载座12和至少一个接面温度测试部14。电路基板20直接叠置在板状基材10的上表面。电路基板20具有对应于每一个晶片承载座12和接面温度测试部14而设置的多个开口22，并且所述多个开口使所述晶片承载座12和所述接面温度测试部14暴露。

接续上述说明，在每一晶片承载座12上都设置有至少一个LED晶片30。LED晶片30和电路基板20利用多根导线40来与电路基板20电性连接。封装材料50分别覆盖每一个LED晶片30、每一个晶片承载座12、导线40和部分电路基板20，以形成多点封装区域。本领域的技术人员能够了解，在本实施例中，封装材料50构成多点封装区域。然而本发明并不局限于此，封装材料50也可以大面积覆盖电路基板而形成非点状的封装区块。