[发明专利]发光模块

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于，包括：

板状基材，该板状基材具有设置在该板状基材的上表面的多个晶片承载座和至少一个接面温度测试部，其中所述板状基材的材质是高导热材料；

电路基板，该电路基板直接叠置在所述板状基材的上表面，其中所述电路基板对应地设置多个开口，所述多个开口使所述多个晶片承载座和所述接面温度测试部暴露；

至少一个发光二极管晶片，所述至少一个发光二极管晶片设置在每一个所述晶片承载座上；

多条导线，所述多条导线将每一个所述发光二极管晶片与所述电路基板电性连接；以及

封装材料，该封装材料分别覆盖每一个所述发光二极管晶片、每一个所述晶片承载座、所述多条导线，和部分所述电路基板。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个晶片承载座在所述板状基材上突出，并且所述多个开口使所述多个晶片承载座贯穿。

3.如权利要求2所述的发光模块，其特征在于，所述多个晶片承载座的上表面与所述电路基板的上表面在同一水平上，或者所述多个晶片承载座的上表面在所述电路基板的上表面突出。

4.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个晶片承载座的上表面低于所述电路基板的上表面。

5.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述接面温度测试部在所述板状基材上突出，并且所述多个开口使所述接面温度测试部贯穿。

6.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述接面温度测试部的上表面与所述电路基板的上表面在同一水平上，或者所述接面温度测试部的上表面在所述电路基板的上表面突出。

7.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述接面温度测试部的上表面低于所述电路基板的上表面。

8.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包括设置在所述接面温度测试部上的感温膜。

9.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包括设置在控制晶片承载座上并与所述电路基板电性连接的控制晶片，其中所述控制晶片承载座可低于所述板状基材的表面，或者所述控制晶片承载座与所述板状基材的表面在同一水平上，或者所述控制晶片承载座在所述板状基材的表面上突出设置。