[其他]用于转移基板及限制自由基的箍组件有效
申请号: | 201290000091.3 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN203205393U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 杰瑞德·阿哈默德·里;马丁·杰夫·萨里纳斯;保罗·B·路透;伊玛德·尤瑟夫;阿尼鲁达·帕尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型的一个实施例提供一种用于转移基板及限制自由基的箍组件。本实用新型的实施例提供一种用于在腔室内转移基板及限制处理环境的设备。箍组件包括:限制环,该限制环于该限制环内限定限制区;及三或更多个升降指,该三或更多个升降指附接于该箍。该三或更多个升降指经设置以支撑在限制环的内容积外的基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 转移 限制 自由基 组件 | ||
【主权项】:
一种用于转移基板及限制自由基的的箍组件,所述箍组件包括: 石英限制环,所述限制环在所述限制环内限定限制区,所述限制环包括: 圆柱形套管,其具有形成圆柱形壁的内表面和外表面,所述圆柱形套管具有与下端基本平行的上端;以及 大致垂直脊,其形成在所述外表面上,所述垂直脊不完全延伸到所述圆柱形套管的所述下端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造