[发明专利]电子电路元件安装头在审
申请号: | 201280077183.6 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN104798454A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 河口浩二 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 能够较高地保持电子电路元件向电路基材的安装效率,并且避免因电子电路元件与吸嘴或者电路基材的抵接冲击所造成的损伤。旋转升降轴(14)以能够自转及升降的方式保持于头主体(12),并且吸嘴(22)以能够相对升降并且不能相对旋转的方式保持于该旋转升降轴(14)上,能够根据需要通过电动马达(82)使上述旋转升降轴(14)及吸嘴(22)旋转。另外,升降驱动部件(62)以能够升降的方式保持于头主体(12),通过第一线性马达(18)进行升降。使该升降驱动部件(62)的第一卡合部(64)与旋转升降轴(14)卡合,另一方面,使保持于升降驱动部件(62)的第二线性马达(60)的第二卡合部(66)与吸嘴(22)卡合,在旋转升降轴(14)下降的同时使吸嘴(22)下降,使吸嘴(22)相对于旋转升降轴(14)下降,在该状态下将元件(100)安装于电路基材。 | ||
搜索关键词: | 电子电路 元件 安装 | ||
【主权项】:
一种电子电路元件安装头,包括:头主体;旋转升降轴,以能够进行绕轴线的旋转及与轴线平行的方向上的升降的方式保持于所述头主体;升降轴旋转装置,使所述旋转升降轴相对于所述头主体进行旋转;第一升降驱动装置,使所述旋转升降轴相对于所述头主体进行升降;元件保持件,由所述旋转升降轴保持为能够相对于所述旋转升降轴相对升降并且不能相对旋转,并保持电子电路元件;及第二升降驱动装置,设于所述旋转升降轴及所述元件保持件的外部,通过所述第一升降装置与旋转升降轴一起升降,所述第二升降驱动装置具备不经由弹性部件并且以容许元件保持件的旋转的状态与元件保持件卡合的保持件卡合部,通过所述保持件卡合部而使元件保持件相对于旋转升降轴相对升降,将电子电路元件安装于电路基材。
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