[发明专利]半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置无效
| 申请号： | 201280070496.9 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN104185666A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 本田一尊;永井朗;佐藤慎 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;C09J11/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王灵菇;白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用粘接剂 熔剂 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1‑1)或(1‑2)所示的基团的化合物，式中，R1表示供电子性基团，多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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