[发明专利]用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体在审
| 申请号： | 201280067230.9 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104054404A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·博利克;克里斯蒂安·布拉默;塞尔韦斯特·皮亚塞茨基;多米尼克·什切尔巴 | 申请（专利权）人： | 威伯科有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;张建涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造控制器壳体(2)的方法，以及一种根据该方法制造的控制器壳体(2)，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)。控制器壳体(2)构造为具有用于插入电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，进入开口(14)可以在装配好电路板(34)之后借助盖来封闭。插塞器引脚(18、20)构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)。这些插塞器引脚尤其通过大致与第一接触端(22、24)呈直角地延伸的第二接触端(26、28)固定地锚接在控制体壳体(2)中，从而在压配合连接工序中作用于第一接触端(22、24)的装配力被控制器壳体(2)吸收。 | ||
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【主权项】：
一种用于制造控制器壳体(2)的方法，所述控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，并且所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着所述进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。
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