[发明专利]用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体

权利要求书

1.一种用于制造控制器壳体(2)的方法，所述控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，并且所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着所述进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器壳体(2)由塑料制成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)通过借助塑料进行的包封连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，多个插塞器引脚(18、20)布置在共同的插塞器引脚载体(30)上，并且由所述插塞器引脚载体(30)和所述插塞器引脚(18、20)构成的组件作为整体地与所述控制器壳体(2)通过借助塑料进行的包封连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)通过装配工序与所述插塞器引脚载体(30)连接。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)和所述插塞器引脚载体(30)在塑料压注工序中彼此连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，将围绕所述插塞器引脚(18、20)的第二接触端(26、28)的、向外开放的插塞连接器壳体(32)注塑到所述控制器壳体(2)的外壁(10)上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，向内密封地实现了所述控制器壳体(2)的以下连接，即，在所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)之间的连接或在所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)之间的连接和在所述插塞器引脚载体(30)与所述控制器壳体(2)之间的连接。

9.一种控制器壳体(2)，其具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接插塞连接器的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。

10.根据权利要求9所述的控制器壳体，其特征在于，所述控制器壳体(2)由塑料材料制成。

11.根据权利要求10所述的控制器壳体，其特征在于，多个插塞器引脚(18、20)布置在共同的插塞器引脚载体(30)上，并且由插塞器引脚载体(30)以及插塞器引脚(18、20)构成的组件作为整体地通过借助塑料进行的包封与所述控制器壳体(2)连接。

12.根据权利要求11所述的控制器壳体，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)通过借助塑料进行的包封彼此连接。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的控制器壳体，其特征在于，围绕所述插塞器(18、20)的第二接触端(26、28)的、向外开放的插塞连接器壳体(32)布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)上。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的控制器壳体，其特征在于，如此密封地构造在所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)之间的连接或者在所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)之间的连接以及在所述插塞器引脚载体(30)与所述控制器壳体(2)之间的连接，使得如空气、水或油的介质不能从外部侵入到所述控制器壳体(2)中。