[发明专利]用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造控制器壳体的方法，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端，并且本发明还涉及一种根据该方法制造的控制器壳体。

背景技术

这类的控制器壳体尤其应用在现代的车辆制造中，在那里，控制器壳体容纳了例如车辆控制装置的控制组件，这些控制组件经由插塞连接器与传感器和要控制的功能元件连接。在将容纳有电子电路的电路板插入到控制器壳体中后，该控制器壳体借助匹配的盖和配属于这个盖的密封装置介质密封地封闭，以便保护控制装置免受不利的环境条件影响。上述类型的已公知的控制器壳体例如包括两侧开放的、具有构造在其中的材料凸起部的插塞器框架以用于容纳插塞器引脚。通孔或类似物构造在材料凸起部中，直的插塞器引脚插入到孔中，使得插塞器引脚的两个接触端从配属的通孔中探伸出来。在此，分别设置有指向壳体内部的、用于与要插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端，而另外的第二接触端则从在装配好电路板之后被封闭的控制单元壳体中探伸出来并且设置用于联接插塞连接器。

已公知的控制器壳体的缺点在于，在装配电路板时借助压配合连接而作用于插塞器引脚上的装配力必须由所配属的下型模来吸收，插塞器引脚借助构造在这些下型模上的凸肩支撑在这些下型模上，这在装配技术上是相对昂贵的。此外，基于所描述的装配技术而绝对必要的是，控制器壳体首先构造为具有两个进入开口的插塞器框架，在该插塞器框架中，与用于插入电路板的进入开口相对置的进入开口对于布置下型模来说是必需的。因此，为了在装配好电路板之后介质密封地封闭控制器壳体，需要有两个、分别具有配属的密封装置的盖。

发明内容

在此背景下，本发明的任务在于，提出一种用于制造控制器壳体的方法和一种根据该方法制造的控制器壳体，该控制器壳体一方面可以实现插塞器引脚在控制器壳体中经简化的装配以及电路板与插塞器引脚的经简化的压配合连接，并且另一方面该控制器壳体使第二进入开口进而使第二盖连同所配属的密封装置成为多余。

该任务的解决方案针对制造方法由权利要求1的特征得出，而关于壳体则由权利要求9的特征得出。本发明有利的设计方案和改进方案可分别参考从属权利要求。

本发明基于如下认识，即，通过使用基本上呈直角弯曲的、利用它的第二接触端引导穿过控制器壳体的侧壁的插塞器引脚，在电路板的压配合连接工序中，一方面装配力可以直接由壳体来吸收而无需下型模，因此另一方面不再需要与第一进入开口相对置的第二进入开口进而不再需要第二盖和第二密封装置。

因此，本发明首先从用于制造具有布置在其内的插塞器引脚的控制器壳体的方法出发，这些插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端。为了解决所提出的任务在此设置，控制器壳体构造为具有用于插入电路板的进入开口的、单侧开放的插塞器盆，并且插塞器引脚以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体的侧壁的区域中的插塞器引脚，即，其第一接触端朝着进入开口而去地取向，而其第二接触端穿过侧壁向外探伸出来。

如前文已经进一步实施的那样，插塞器引脚尤其可以经由其被锚接在控制器壳体的侧壁中的第二接触端直接吸收了在电路板的压配合连接工序中的装配力，从而不再需要用于吸收该装配力的下型模。其结果是，可以取消与第一进入开口相对置的第二进入开口进而取消用于封闭这类第二进入开口的盖以及密封装置。

虽然控制器壳体也可以由金属制成，但其还是优选由塑料制成。相应的材料选定取决于从外部影响控制器壳体的大小。

相应于根据本发明的制造方法的设计方案，插塞器引脚与控制器壳体通过借助塑料进行的包封连接。插塞器引脚的这种挤压包封优选在制造控制器壳体时在塑料压注工序的同时来实现。通过压注制造的塑料制品的挤压包封是一种用于将金属插塞器引脚嵌入到控制器壳体中的特别简单的方法并且确保了这些插头引脚在塑料材料中的特别紧密的锚接。