[发明专利]用于均匀传热的自适应传热方法和系统有效
申请号: | 201280066240.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN104040710B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 科尔斯·格瓦达鲁;克里希纳·施里尼瓦森 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/205 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种自适应传热方法和系统,用于使往来于多种工件(例如,在制造半导体器件、显示器、发光二极管和光伏板期间采用的工件)的传热变得均匀。这种自适应方法允许减少由工件的变形导致的传热变化。根据工件的类型、处理条件和其他变量的不同,工件的变形会发生变化。这种变形难以预测并且会是随机的。提供的系统可以改变它们的构造以顾及每个处理的新工件的构造。另外,在传热期间可以连续或离散地进行调节。可以利用这种灵活性来提高传热均匀性,获得均匀的温度分布,减少变形,并且用于多种其他目的。 | ||
搜索关键词: | 用于 均匀 传热 自适应 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种自适应传热系统,其包括:自适应基座,其用于在半导体处理室中接收工件,所述自适应基座包括:第一部分,其用于接收所述工件,所述第一部分具有第一面向工件表面;以及第二部分,所述第二部分具有第二面向工件表面,其中所述第一部分和所述第二部分被配置成在垂直于平面的方向上能独立运动,其中所述第一和第二部分是扇形的,并且所述第一面向工件表面和所述第二面向工件表面是扇形,其中每个扇形由两条半径和一个圆弧限定,并且其中当所述工件被所述自适应基座接收时,所述第一部分和所述第二部分位于所述工件的一侧;以及系统控制器,其被配置成控制所述自适应基座的所述第一和第二部分的运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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