[发明专利]装载闭锁装置和具备它的真空处理装置有效
| 申请号： | 201280064260.4 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104025278A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 西村直树;佐藤重光;大空弘树;金子俊则 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/00;C23C14/56;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 装载闭锁装置(1)具备：装载闭锁室(4)，其构成为内部能被真空排气，收纳处理对象物(S)；支撑台(13)，其收纳于装载闭锁室(4)的内部，支撑处理对象物(S)；以及慢速通气单元(15)，其设置于装载闭锁室(4)，向处于真空状态的装载闭锁室(4)的内部供应通气气体，使装载闭锁室(4)的内部切换为大气压状态。慢速通气单元(15)相对于支撑台(13)左右对称地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 闭锁 装置 具备 真空 处理 | ||
【主权项】：
一种装载闭锁装置，具备：装载闭锁室，其构成为内部能被真空排气，收纳处理对象物；支撑台，其收纳于上述装载闭锁室的内部，支撑上述处理对象物；以及慢速通气单元，其设置于上述装载闭锁室，向处于真空状态的上述装载闭锁室的内部供应通气气体，使上述装载闭锁室的内部切换为大气压状态，上述装载闭锁装置的特征在于，上述慢速通气单元相对于上述支撑台左右对称地配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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