[发明专利]用于处理晶片状物品的表面的装置在审
| 申请号： | 201280063592.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104011847A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·弗兰克;罗伯特·罗加特施尼;安德烈亚斯·格莱斯纳 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 用于处理晶片状物品的装置包括处理室和位于所述处理室内的旋转卡盘。所述旋转卡盘适于在没有物理接触的情况下通过磁轴承驱动。所述旋转卡盘包括适于将晶片状物品保持在悬垂于所述旋转卡盘下方的位置的一系列抓销。所述旋转卡盘还包括与所述旋转卡盘一起旋转的板。所述板位于由晶片状物品占据的区域的上方，并且在所述旋转卡盘的使用过程中保护所述处理室的上表面不受由晶片状物品甩掉的液体的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 晶片 物品 表面 装置 | ||
【主权项】：
一种用于处理晶片状物品的装置，其包括处理室和位于所述处理室内的旋转卡盘，其中所述旋转卡盘适于在没有物理接触的情况下通过磁轴承驱动，所述旋转卡盘包括适于将晶片状物品保持在悬垂于所述旋转卡盘下方的位置的一系列抓销，所述旋转卡盘还包括与所述旋转卡盘一起旋转的板，当所述旋转卡盘在使用中时，所述板位于由晶片状物品占据的区域的上方，并且在所述旋转卡盘的使用过程中所述板保护所述处理室的上表面不受由晶片状物品甩掉的液体的影响。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
