[发明专利]用于处理晶片状物品的表面的装置在审

专利信息
申请号: 201280063592.0 申请日: 2012-12-17
公开(公告)号: CN104011847A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 迪特尔·弗兰克;罗伯特·罗加特施尼;安德烈亚斯·格莱斯纳 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 晶片 物品 表面 装置
【权利要求书】:

1.一种用于处理晶片状物品的装置,其包括处理室和位于所述处理室内的旋转卡盘,其中所述旋转卡盘适于在没有物理接触的情况下通过磁轴承驱动,所述旋转卡盘包括适于将晶片状物品保持在悬垂于所述旋转卡盘下方的位置的一系列抓销,所述旋转卡盘还包括与所述旋转卡盘一起旋转的板,当所述旋转卡盘在使用中时,所述板位于由晶片状物品占据的区域的上方,并且在所述旋转卡盘的使用过程中所述板保护所述处理室的上表面不受由晶片状物品甩掉的液体的影响。

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述板被定位成平行于将在所述旋转卡盘的使用过程中呈现晶片状物品的主表面的平面,从而以限定所述板和所述平面之间的预定宽度的间隙。

3.根据权利要求2所述的装置,其中所述预定宽度是从约0.1至5mm,并且优选地从约0.5至2mm。

4.根据权利要求1所述的装置,其中所述板被定位成平行于所述处理室的上覆盖,从而以限定所述板与所述盖之间的预定宽度的间隙。

5.根据权利要求4所述的装置,其中所述预定宽度是从约0.1至10mm,优选地从约0.5至5mm,并且更优选地从约1至3mm。

6.根据权利要求1所述的装置,其中所述处理室包括上覆所述板的盖和安装在所述盖上的喷嘴组件,所述喷嘴组件具有穿过所述盖和所述板的中央区域的排出端,从而在所述装置的使用过程中,处理流体可以经由所述喷嘴组件供应到晶片状物品的面向上的表面。

7.根据权利要求1所述的装置,其还包括位于所述处理室的外侧并上覆所述板的至少一个红外(IR)灯。

8.根据权利要求7所述的装置,其中所述至少一个IR灯被定位成与所述处理室的盖相邻,并且其中所述盖与所述板的至少一部分是由对通过所述至少一个IR灯发射的IR辐射透明的材料形成。

9.根据权利要求1所述的装置,其中所述处理室包括设置在所述处理室内的内盖,所述内盖在第一位置与第二位置之间是能移动的,其中在所述第一位置处所述旋转卡盘与所述封闭的处理室的外壁连通,其中在所述第二位置处所述内盖邻近所述旋转卡盘靠着所述封闭的处理室的内表面密封以限定气密的内处理室。

10.根据权利要求9所述的装置,其中当位于所述第二位置时,所述内盖形成所述内处理室的下部。

11.根据权利要求1所述的装置,其中所述磁轴承包括位于所述封闭的处理室的外侧的定子。

12.一种用于处理晶片状物品的方法,其包括:定位晶片状物品于处理室内的旋转卡盘上使得所述晶片状物品由所述旋转卡盘保持在悬垂于所述旋转卡盘下方的位置,以及在所述晶片状物品的上侧与由所述旋转卡盘支持的板之间的间隙中形成液体膜,所述板上覆所述晶片状物品并且平行于所述晶片状物品延伸,从而以限定预定宽度的间隙。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述预定宽度是从约0.1至5mm,并且优选地从约0.5至2mm。

14.根据权利要求12所述的方法,其中所述旋转卡盘适于在没有物理接触的情况下通过磁轴承驱动。

15.根据权利要求12所述的方法,其还包括:使用位于所述处理室的外侧的至少一个红外(IR)灯加热所述晶片状物品,其中所述处理室和所述板上覆所述晶片状物品的部分对通过所述至少一个IR灯发射的IR辐射是透明的。

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