[发明专利]高压晶体管器件和制造方法有效
申请号: | 201280061404.0 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103988287A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 马丁·克奈普 | 申请(专利权)人: | ams有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 在衬底(1)的上侧(10)上将第一导电类型的体部区域(3)设置在凹部(2)中,其中凹部的没有由体部区域所占据的部分具有与第一传导类型相反的第二传导类型。在上侧上,将源极区域(4)设置在体部区域中并且将漏极区域(5)以距体部区域一定间距的方式设置在凹部中;源极区域和漏极区域这两者都具有第二传导类型。体部区域设置在上侧的表面区域之下,所述表面区域具有边缘(7),所述边缘具有彼此相对置的第一边缘侧(8)。凹部在衬底中具有不同的深度。凹部的深度在体部区域的第一边缘侧之下小于在体部区域的与第一边缘侧间隔开的部分中。 | ||
搜索关键词: | 高压 晶体管 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高压晶体管器件,具有:‑具有上侧(10)的半导体衬底(1),‑掺杂的凹部(2),所述凹部在所述半导体衬底(1)中具有下边界面(20),使得在所述上侧(10)和所述下边界面(20)之间存在间距(F,G),‑体部区域(3),所述体部区域设置在所述凹部(2)中并且在所述上侧(10)上具有边缘(7),所述边缘具有彼此相对置的第一边缘侧(8)和彼此相对置的第二边缘侧(18),其中所述体部区域(3)具有第一导电类型,并且其中所述凹部(2)的没有由所述体部区域(3)所占据的部分具有与第一传导类型相反的第二传导类型,‑源极区域(4),所述源极区域在所述第二边缘侧(18)中的一个处设置在所述体部区域(3)中并且具有所述第二传导类型,和‑漏极区域(5),所述漏极区域与所述源极区域(4)相对地以距所述体部区域(3)一定间距的方式在所述上侧(10)上设置在所述凹部(2)中并且具有所述第二传导类型,其特征在于,‑在所述上侧(10)和所述凹部(2)的所述下边界面(20)之间的间距(F,G)在所述体部区域(3)的所述第一边缘侧(8)处比在所述第二边缘侧(18)处小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造