[发明专利]电子组件有效
| 申请号： | 201280058787.6 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103958280A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 斋藤正人;阿部博幸;谷贝将通 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H01L25/07;H01L25/18;H05K5/00;H05K5/06;H05K7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高散热性并且能够实现小型化的电子组件。金属基板(3)具有在由金属形成的基底(31)的上表面隔着由树脂形成的绝缘层(32)形成的导体配线(33)。模制壳(4)收纳金属基板(3)和电子部件，且嵌入成形有用于与外部进行电连接的汇流条和终端端子。金属基板(3)的结构为，由导电性部件构成的由金属形成的基底与位于车辆的周围的接地的导电性部件不接触，通过由绝缘部件构成的粘接部件被粘接固定在由绝缘部件构成的上述模制壳，上述金属基板的基底不被电接地。金属基板(3)与模制壳(4)的端面粘接固定，金属基板的基底的面露出在模制壳外侧的大气中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种电子组件，包括：金属基板，其具有在由金属形成的基底的上表面隔着由树脂形成的绝缘层形成的导体配线；多个电子部件，其经由导电性连接部件连接到所述金属基板上，形成电路；和模制壳，其收纳所述金属基板和所述电子部件，且嵌入成形有用于与外部进行电连接的汇流条和终端端子，所述电子组件的特征在于：所述金属基板的结构为，由导电性部件构成的由金属形成的基底与位于车辆的周围的接地的导电性部件不接触，并通过由绝缘部件构成的粘接部件被粘接固定在由绝缘部件构成的所述模制壳，所述金属基板的基底不被电接地，所述模制壳呈上下开放的框状的形状，所述金属基板与所述模制壳端面粘接固定，所述金属基板的基底的面露出在所述模制壳外侧的大气中。
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